芯片全接触
上一篇 / 下一篇 2007-04-05 13:41:01 / 个人分类：网络学习
??主要主板芯片组厂家简介：
??英特尔Intel：
??Intel是全球最大的PC处理器研发和生产商，这一点即使是完全不懂电脑的人可能都会知道，但也许一些初学电脑的读者可能不清楚，其实Intel还是全球最大的主板芯片制造厂，自从386时代开始，Intel便开始为自己的处理器研发各种搭配的主板芯片组，进入586时代开始，特别是到Pentium时代，Intel主板芯片组几乎和它的CPU一样，在市场上居于统治地位。在上个世纪，Intel的著名主板芯片组包括了430LX、430NX、430FX、430HX、430VX、430TX、430MX、440FX、450GX、450KX、440LX、440BX、440ZX、440EX、I82810、I82820与I82840等。
??AMD：
??AMD公司是仅次于Intel的全球第二大PC处理器厂商，在1999年之前，它很少推出主板芯片组，但在1999年，它推出了革命性的K7处理器，因为种种原因，很多主板芯片厂商都对此处理器的前景持怀疑态度，因此没有迟迟不愿推出支持K7的主板芯片组。无奈之下，AMD只好自己研发了第一款支持K7的主板芯片组——AMD750，从此进入主板芯片组领域，不过AMD并没有把自己的芯片组作为主要业务，只是作为推广其处理器的一个手段，因此其芯片组推出并不多，但目前为止，仅有AMD750、760、760MP和760MPX几种。
??威盛VIA：
??来自台湾的威盛公司是目前Intel公司在主板芯片业中最大竞争对手，威盛的全称是威盛电子股份有限公司(VIA Technologies, Inc.，简称VIA)，成立于1992年9月，初期资本额仅新台币五百万，目前资本额已达94.68亿新台币，主要经营业务是个人电脑系统相关芯片组( Chipsets)的开发、设计，并委托芯片代工厂制造、再以自有品牌行销全球。威盛电子自前年（1999年）起全面推广PC-133系统规格的芯片组产品，获得全球市场的高度认同，在AMD公司推出K7芯片组之后，威盛又适时推出了KX133和KT133等芯片组，大获成功，在2001年，威盛主板芯片组的市场占用率已经达到了40%，严重威胁了Intel的主导地位。经典的威盛妆芯片组有：Apollo MVP3、Apollo MVP4、Apollo PRO133A(694A)、KX133、KT133、P4X266等。
??矽统SIS：
??硅统科技也是一家来自台湾的芯片厂商，成立于1987年，总公司位于台湾新竹科学园区。硅统科技结合其关键技术(CPU、核心逻辑芯片组、绘图芯片、通讯芯片)，以及先进制程(0.18微米与0.15微米)。致力成为系统单芯片（SOC）的领导厂商。因此它的主板芯片在早期，有别于其他主板芯片组，几乎都是单芯片结构的，比较著名的有SIS630、SIS730、SIS650等，而且都是集成程度很高的主板芯片，适用于廉价的整合型主板使用。不过在近期，它也有意推出类似传统南北桥双芯片结构的主板芯片组，已经推出的包括SIS645、SIS735、SIS745等。
??扬智（ALI）：
??扬智科技股份有限公司是专业特殊用途集成电路(ASIC) 设计公司，成立于1987年，由庄人川、吴钦智及李晓均三 位在美国硅谷服务多年的博士应宏电施董事长之邀返国创设。 扬智成立之初为宏碁企业集团中从事计算机芯片设计，扬智科技于1993年6月登记 为独立公司，宏碁计算机法人及扬智员工为主要投资者。扬智的产品线涵盖个人计算机系统与外围之相关芯片，包括了X86/RISC系统芯片组， X86 嵌入式微处理器，多种高功能I/O， 窗口加速器，MPEG I/II解压缩芯片，扫瞄器控制芯片 (Scanner Controller)，CD/DVD-ROM 控制芯片等类别， 为全球少数掌握个人计算机全系列零组件技术的IC设计公司。不过如果单独看扬智在主板芯片组的成绩，却是远远不如上述的几家公司，自从2000年以后，尽管率先推出了支持DDR内存的主板芯片——ALiMAGiK1，但因为毛病多多，没有在市场上占得先机，而其后推出的支持Pentium4的ALADDiN P4芯片组，尽管发布时间和其他厂商同类产品一样，但到现在都没有看到产品，看来它在主板芯片市场上的前景并不太妙。
??介绍完主要的主板芯片厂商以后，我们来逐一介绍当前主流的主板芯片组：
??一、Pentium4平台：
??1、I850系列：
??2000年11月，intel公司正式发布了423pin的P4和支持它的芯片组i850。i850芯片组主要由MCH 82850和ICH2 82801构成。强大的82850（北桥）支持400M FSB，最大2GB的双通路RAMBUS PC800，提供高达3.2GB/s的内存带宽，具有极好的性能，是Intel面向高端用户的芯片组，也是第一款支持Pentium 4处理器的主板芯片组。它也同Intel近年发布的i820、i815等芯片组一样， i850依然采用了Hub Line集线加速架构，也就是南北桥的连接技术。这种技术的频率是66.6MHz，传输的带宽为8bit,不过他采用了一种叫“四倍率传输技术”，可以在一个周期内传输4次数据，理论上达到了266MB/s。这样才能够令南北桥传输不出现瓶颈。而MCH和ICH2方面，MCH（ Memory Controller Hub，内存控制总线）支持双通道的2GB PC800 RDRAM、AGP 4x和400MHz Pentium 4处理器总线。而ICH2（I/O Controller Hub）芯片提供了4个USB 1.1端口的支持、两各ATA/100设备的支持、133MB/s的PCI总线的支持、6声道AC'97声卡和CNR/AMR插槽的支持。不久前，Intel英特尔公司发布了最新的支持533 MHz总线速度的i850E芯片组，以支持533MHz的Pentium 4处理器，I850E芯片组仍然采用了ICH2，因此除了支持533 MHz总线速度以外，变化并不大。
I850北桥芯片
??2、I845系列：
??I850系列尽管从各方面看和Pentium4处理器是最匹配的，但碍于RDRAM始终过分昂贵，加上I850主板的生产成本也高，因此造成Pentium4的销量在早期非常不理想。为了扭转这个局面，Intel推出了I845芯片组，不过第一批推出的I845芯片组支持SDRAM，而SDRAM仅有1.06GB/s的带宽，和Pentium 3.2GB/s的要求相差甚远，因此大大限制了Pentium4的性能发挥，刚推出是也不受欢迎。不过Intel很快看清了形势，接着推出了支持DDR SDRAM的I845D芯片组，DDR SDRAM带宽是SDRAM的两倍，尽管也不能完全满足Pentium4的需求，但至少严重的系统瓶颈消除了。
I845D北桥芯片
??从某种意义上来说，i845D并不能称之为一个全新产品，而只是将原有的i845芯片组延伸至DDR架构。i845D芯片组只是Intel在i845芯片组的基础了改造内存控制器，而i845芯片本身的构造并没有发生变化，它仅仅是在更换内存控制器后使之得以支持PC1600和PC2100规格的DDR内存。i845D芯片组提供了对Willamette和Northwood核心的Pentium 4处理器的双重支持能力。它仍然由北桥82845 MCH芯片和南桥ICH2芯片构成。北桥芯片采用593针的FC-BGA封装工艺，使得其外型十分类似Pentium Ⅲ CPU，并提供了400MHz的系统总线，支持DDR200/DDR266 SDRAM内存,和AGP 4X的图形加速接口。而与i845D芯片配合的南桥芯片仍然是i845的“原配”——ICH2,除了内存接口协议使用的不同外,其他地方没有任何改动。而内存接口协议的改动只需要将内存DIMM模组换成DDR插槽，MCH芯片自动调用相应的接口协议就可以了，所以i845D并不能支持诸如AGP 8X、USB2.0和ATA/133之类的新硬件标准。
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??在Intel今年五月份发布533Mhz总线频率的Pentium4之后，I845家族又增添了两个新成员：I845G和I845E。
??845G芯片组由82845G GMCH芯片与ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成，其中82845G芯片采用760针FC-BGA封装，其架构与全年年底推出的82845D芯片基本相同，最大的改进之处就是正式加入了对533MHz前端总线的支持(注：采用533MHz前端总线的Pentium 4处理器已在本月6日正式推出)，虽然部分845D芯片组也可支持533MHz前端总线，但那只是制造商自行加入的设计，并非官方支持，所以845D仍就属于400MHz前端总线Pentium 4配套芯片组，另外一点就是82845G芯片还内建有被英特尔称为“Extreme Graphics”的第二代高效能整合图形核心(相对于第一代的i752而言)，与它的前辈815E系列相同，845G除了内建图形核心以外，同样还可以搭配外接AGP 4X显示卡以提升图形子系统的性能，当然与所有的Intel Pentium 4芯片组一样，845G也仅支援工作电压为1.5V的标准AGP 4X显示卡，而不兼容旧式的AGP 2X产品，这在AGP 4X显示卡已经非常普及的今天来说已经不是什么问题了，不过如果是旧机器升级的用户就不得不考虑换掉原来使用的显示卡，或者直接使用845G芯片组内建的图形核心。除了正式提供对533MHz外频Pentium 4处理器的支持以外，845G芯片组还采用了全新的ICH4南桥芯片，而最新推出的850E却只采用了旧式的ICH2南桥，与845G同样采用ICH4南桥芯片的还有独立型的845E，简单的说它就是在845G的基础上去掉了图形核心，成本要稍微低一些，同样也是针对零售市场的产品；另外还有两套则是845G系列产品线中的低端产品，分别是搭配ICH4南桥的845GL，以及搭配ICH2南桥的845GLL，它们是810系列、815EG的后继产品，用于支持新型的简化版P4核心Celeron处理器(400MHz FSB/128KB L2)，它们与845G最主要的区别在于不提供外接AGP插槽及533MHz前端总线的支持，以期降低成本以价格优势切入低端市场。
I845G北桥芯片
ICH4南桥
??i845E芯片组作为i845D的接班人，已经成为Pentium 4芯片组市场中的中流砥柱。新的i845E芯片组虽然只在i845D的芯片组上基础上加入了对533MHZ线段总线的支持，其南桥芯片ICH4还支持新的USB2.0规范。除此之外，i845E并没有加入什么新的技术，目前较新的DDR333、ATA133和AGP 8X等新的技术规范都没有支持。i845E芯片组由MCH芯片82845E和ICH芯片82801DB构成.它同原来的i845D芯片组并无太大的区别，改动的地方只是采用了82845EMCH支持了533MHzFSB的Pentium 4处理器，ICH4的南桥芯片提供了对USB2.0传输接口的支持，最多支持6个USB接口。南北桥之间仍然采用HUB LinkBus连接，带宽266MB/s。
I845E北桥芯片
??在2002年下半年，Intel还将推出845GE及845PE芯片组，这两款全新的主板芯片组设计基于原有的845G及845E芯片组上，但前者将加入一点变化，如加入了对DDR333内存的正式支持，而Intel也将调高其845GE芯片组整合的图形核心工作频率，从845G芯片组原定的200MHz提高到845GE芯片组的266MHz。
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??3、P4X266系列
??威盛的P4X266芯片组系列可能是最具争议的一款Pentium4芯片组系列了，首先它是一款没有得到Intel正式授权的产品，其次，它第一次在Pentium4芯片组中提供了对DDR SDRAM的支持，抢在了I845D芯片组之前，意味着INTEL不再单独拥有和控制P4系统生产的能力，P4X266的出现，无疑是投向Intel的一颗重磅炸弹。在推出P4X266三个月后，2001年11月20日，威盛又推出了Pentium4 DDR芯片组的升级产品——P4X266A。
P4x266A北桥芯片
??P4X266A芯片组相对于P4X266，采用了新型DDR内存控制器，重点提升了对内存的访问速度，其前端系统总线频率依旧为400MHz，而不是传说中的533MHz，可支持Socket 423和Socket 478两种封装的奔4微处理器，它与P4X266和奔4整合芯片组P4M266保持管脚兼容，而可搭配新款的VIA VT8233A南桥芯片，使系统进一步支持最新的Ultra ATA/133规格，显著提升计算机整体的性能表现。 威盛定义的P4X266A芯片组，主要由两颗芯片组成：一颗是664BGA封装的VT8753A北桥芯片，以及376BGA封装的VT8233或VT8233C 南桥芯片组成。其实从设计来看P4X266A并没有太多的新技术，北桥芯片借鉴了KT266北桥芯片的AGP 4X控制器和V-Link桥接技术，当然DDR内存控制器会较P4X266芯片组的控制器有一些修改。P4X266/P4X266A可支持4GB的PC133 SDRAM和PC1600/2100 DDR内存，但威盛并不建议只用SDR 内存作为P4X266的系统平台，把P4X266芯片组效能给‘845化’。P4X266/P4X266A也支持内存异步工作，这点对于P4X266/P4X266A来说意义非常大，因为Pentium 4的外频为100MHz（4倍数据总线），而PC133 SDRAM内存和PC2100 DDR内存的工作频率都是133MHz的。
??4、P4X333芯片组
P4x333北桥芯片
??在Intel英特尔公司发布了最新的i850E芯片组之后，VIA威盛电子也随即发布了支持533MHz Pentium IV处理器以及DDR 333的P4X333芯片组。这款P4X333芯片组同样是没有获得Intel英特尔的Pentium IV总线授权的，支持最新533MHzFSB PentiumIV处理器，以及支持DDR333的内存，使得内存系统能够提供更高的带宽，以满足Pentium IV处理器高带宽要求，它已经开始支持AGP 8X的显卡接口，能够提供达到原来AGP 4X接口双倍数据传输速度。还有的就是P4X333支持双倍速V－Link总线，理论上能够使得南桥、北桥芯片之间的传输速度，达到现在V－link总线两倍，能够提供更好磁盘性能。南桥芯片使用的就是威盛VT8235芯片，支持最新的USB 2.0接口，而且接口数目达到了六个，还支持ATA 133磁盘接口，还有VT1615 AC 97音频Codec以及MC97 Modem Codec。
??5、P4M266芯片组：
P4M266北桥芯片
??VIA ProSavageDDRP4M266芯片组是VIA第一种整合图形核心的P4芯片组。P4M266采用了V-MAP (VIA Modular ArchitecturePlatform威盛模块架构平台)架构，它和P4X266管脚兼容，因此主板厂商不用修改太多线路，就可以把原来的P4X266主板设计改造用于P4M266主板上。另外它可以与各种南桥芯片组搭配，例如整合了3Com10/100Mb Ethernet Media Access Controller (MAC)以太网络控制单元的VT8233C；以及支持UltraATA－133的高速IED数据传输接口的VT8233A，Ultra ATA－133提供了比ATA－100高出33％的CPU与硬盘间的数据传输宽带，这可以很大程度上提高商业软件的性能。另外 ProSavageDDR P4M266还支持AC'97 声效卡和MC'97modem,提供了6个USB接口和高级电源管理功能。P4M266采用了V-MAP (VIA Modular Architecture Platform威盛模块架构平台)架构，除了拥有P4X266芯片组的功能特性以外，它还整合了S3的ProSavage8的图形内核，这使它具备了128bit的2D/3D显示性能，拥有相当于AGP8X的内部带宽，其他如DVD播放等功能当然也都能完美支持。最多可支持4.0GB的DDR内存，充分发挥Pentium4处理器的运算能力，对于新一代操作系统Windows Xp和Office等商业软件的性能提升将有很大的裨益。
??6、SIS645芯片组系列
SIS645芯片组
??SIS645芯片组是矽统科技继SIS735芯片组之后的又一重头推出的芯片组产品，这款产品携带着独家的MuTIOL（Multi-Threaded I/O Link）技术和对DDR333内存的支持，并得到英特尔的正式Pentium4授权。SIS645芯片组没有像大多数矽统芯片组那样使用单芯片设计，而是采用了SIS645北桥＋SIS691南桥的设计，它们之间通过MuTIOL（Multi-Threaded I/O Link）技术连接，提供了533MB/s传输带宽。SIS645芯片组还可以支持DDR333内存。在Intel英特尔公司发布了533MHz Pentium IV处理器之后，矽统又推出了支持这款处理器SIS645DX芯片组，同时改良的961B南桥还可以支持ATA133接口。在SIS645芯片组之后，矽统还相继推出了SIS645DX芯片组。
??7、SIS650芯片：
SIS650芯片组
??SIS650是第一款整合了显示功能的Pentium4芯片组，基本上，SIS650沿用了SIS645的结构，533MB/s的MuTIOL? Media I/O总线，由SIS650北桥和SIS961南桥组成，同时支持SDRAM和DDR SDRAM，最大的不同只是在于集成了SIS315的图形核心。SIS315是一颗128bit的图形核心，2个渲染管道，每个渲染管道同时支持4个材质单元，比起以前SIS630上集成的SIS305内核的1个渲染管道，每个渲染管道2个材质单元进步了很多，而且它可以从主内存最多共享64MB的DDR SDRAM，比起SIS305的最大32MB SDRAM也来得强劲。
??8、ALI ALADDIN P4芯片组
ALADDIN P4芯片组结构图
??ALI面对P4时代的来临，它也和SIS那样，通过合法的手段得到Intel的Pentium 4总线的授权，推出了ALADDIN P4 DDR主板芯片。下面的这幅土就是其芯片特色了，这款ALADDIN P4 DDR芯片组由M1671北桥芯片和M1535D＋南桥芯片组成。它通过采取了"High Speed Link Bus"的高速连接总线技术加宽总线，以提供更高速的南北桥传输速率接口。南桥M1535D＋芯片，最大的特点就是支持ATA 133硬盘传输接口，使得硬盘接口能够充分利用PCI总线的133MHz频率带宽，以缓解即将到来的硬盘传输瓶颈。在USB设备的支持方面，还只是支持USB 1.1，提供6个USB接口，但是不支持USB 2.0。南桥M1535D＋芯片还整合了AC97 2.1声卡,比以往的要好很多。北桥M1671芯片，支持400MHz QDR外频的Pentium 4处理器，但是还不支持稍后推出的533MHz QDR外频的NorthWood P4处理器。内存方面支持DDR 200、DDR 266和DDR 333，当然还可以支持旧款的PC133 SDRAM内存，不过这就会使得Pentium 4处理器的性能大打折扣。AGP方面支持传统的AGP 1X、2X、4X。
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??二、Pentium3/Socket370 Celeron平台：
??1、i810e芯片组：
??810芯片组由GMCH（Graphics&Memory Controller Hub，图形与内存控制中心）芯片、ICH（Input/Output Controler Hub，输入/输出控制中心）芯片和FWH（Firmware Hub，固件中心）芯片组成。
即使以现在的眼光来看，Intel 810系列芯片组依然是非常具有创新精神的产品。从它开始，Intel抛弃了传统的南、北桥双芯片方案转而采用中心体系加速架构。其变化主要在于桥接芯片功能进一步得到了强化，南北桥接芯片之间的联络也由过去的PCI总线转换为一条高带宽的专用总线--Hub Link，带宽为266MBps。这一技术原理之后为其它兼容芯片组厂商广泛采纳。PCI总线的位置下放到了现在的输入输出中心ICH（相当于过去的南桥）上；而IDE硬盘控制器也从PCI上挪到了ICH，为更高速的硬盘接口发展打下了基础。810系列芯片组有多个版本，早先有i810L、i810、i810-DC100、i810E等等。最初的i810L和i810只支持66MHz的前端总线速度，接下去i810-DC100有所进步，它支持的FSB最高可达100MHz，而后来的i810E就能够支持133MHz的产品了，i810E2在前端总线上和810E一样。
??2、i815芯片组系列：
??i815芯片组是在i820败走麦城之后，Intel欲重整旗鼓的一款产品。由于Rambus内存得不到市场的广泛响应，Intel不得不重新回到SDRAM上来，而815是他们第一款正式支持PC133的芯片组产品。技术拓展方面，i815既不同于810那种完全针对低端市场的整合芯片组，也不同于820系列在内存支持上断层式的跳跃发展，看起来i815更象是Intel前一款畅销产品440BX的自然延伸。它也采用中心体系加速架构，而前端总线可达133MHz。在整合了i752显卡的同时，它也提供一条AGP插槽供使用者选用。 和810一样，i815也有多个版本，它本身配备的是配备ICH，而i815E则是ICH2，i815EP是去掉了整合显卡的独立性芯片组。整个系列的芯片组在进入2001年以来得到市场的认同，但其占有率并无法同以前得到芯片组市场90%以上份额的时候相提并论。
??3、Apollo Pro133芯片组系列：
??2000年里，台湾芯片组厂商获得了50%的市场份额。能取得这样的好成绩，绝大多数的功劳都应该记在威盛电子的名下。而威盛的利器正是他们的Apollo Pro133系列芯片组，正因为有了它，VIA才成功从Intel占据绝对优势的芯片组市场里“虎口拔牙”。
??Apollo Pro133系列中最早的芯片组是VIA Apollo Pro133，但其实它并不是威盛最早支持133MHz外频和UDMA66硬盘的芯片组产品，最早的是VIA Apollo Pro Plus。Apollo Pro133在热卖了一段时间后，在没有Intel对应产品竞争的情况下，主动进行了升级，这就是紧接着问世的Apollo Pro 133A，亦既俗称的694X，它改变了Pro133只支持AGP 2X的局面，引入了对AGP 4X的支持。由于Intel 440BX性能老化，820不争气，815入市太晚等因素，694X战果辉煌。而新近问世的VIA Apollo Pro133T（694T）芯片组实际上是在VIA Apollo Pro133A的基础上，加入了对Tualatin版本PIII的支持，其它方面的变化则不明显。虽然i815EP已经在不断的夺回市场，但它的基本面仍然为大家看好。
??4、Apollo Pro 266芯片组系列：
??Apollo Pro 266是VIA新一代用于搭配PentiumIII、Celeron、Cyrix处理器的芯片组。北桥芯片是VT8633、采用P6 FSB总线支持、支持AGP 4x快写模式。最大的特点有两个，一是支持DDR266 SDRAM、二是运用了V-Link技术（将南北桥之间带宽拓展为266MB/s）。前者增强了系统内存带宽，而后者则从芯片组一级移除掉了I/O设备可能遇到的潜在瓶颈。市场方面，如今仍然看不到这款芯片组的腾飞，主要原因我们把它归结于DDR的普及仍待进一步加强，而芯片组产品本身需要在内存管理方面做出改进，只有这样它才可能表现出比VIA Apollo Pro133胜出一筹的能力，给用户有一个购买的理由。另外从Apollo Pro 266中拓展出来的Pro266T主要是加入了对Tualatin版本的PIII的支持。由于入市时间短，待它发展起来Socket 370接口的处理器市场已经进入萎缩期，再加上i815系列的打压，Apollo Pro 266T不太可能象VIA Apollo Pro133系列那般辉煌。
??5、VIA Apollo PLE133/T：
??VIA Apollo PLE133是一款融入了Trident Blade3D AGP图形引擎的整合芯片组。它的使用范围较广，可以支持Intel Celeron、Pentium III和VIA C3处理器，前端总线速度是66/100/133MHz。内存容量方面最大可以达到1GB，同威盛其它的芯片组一样，PLE133在支持PC133 SDRAM的基础上，还能够支持VC133 DRAM，这一特性在Intel芯片组中是没有的。此外，它还整合了AC97声卡、MC97软Modem、10/100 BaseT以太网卡、4个USB端口。VIA Apollo PLE133T是从PLE133演化出来的版本，主要改进发生在北桥上，这使得它能够支持Intel Tualatin版本的新处理器。其它方面则基本上没有太大变动。其实从市场反应来看，VIA Apollo PLE133/T并没有引起太多的关注，或许在品牌机的OEM方面有一些份额，但从来没有成为一个主流。
??6、VIA ProSavage PL133/T：
??VIA ProSavage PL133T将VIA Apollo Pro133A芯片组和S3 Savage4 2D/3D图形加速核心结合在一起，为支持Intel Pentium III、Celeron和VIA C3等Socket 370处理器的系统提供了一个整合解决方案。你可以把它看作是VIA的810类型的芯片组，与过去的PM133不同，PL133/T并不带有AGP插槽，而且PM133整合Savage4 3D和Savage20002D图形核心，但PL133T整合的是整个Savage4 2D/3D逻辑电路。VIA ProSavage PL133/T在DIY市场上是鲜见踪影的，这并不是VIA不卖力，主要是因为其对手的相应产品810系列声名远播，使得它毫无插手的余地。
??7、SIS 630芯片组系列：
??SIS 630在单一芯片内整合了基于硬件的2D/3D GUI引擎和超级南桥功能。内建的DVD解码硬件提高DVD的回放效果。在支持普通CRT显示器的同时，该芯片组也支持数字平板监视器。在显示方面，它整合了SIS自身的2D、3D图形加速芯片逻辑，采用分享系统内存（SMA）的方式工作，最大的帧缓存可以有64MB。整合的超级南桥外接了所有的外围控制器和接口，包括10/100Mb以太网；AC97标准以及带3D硬件加速的数字音频引擎，支持6USB端口等等。这个系列的产品有很多版本，其中630是最早的，它带有SIS的视频桥逻辑电路，显存方面在支持分享系统内存（SMA）的同时，还支持外接专门的扩展视频内存。由于这并没有实际价值，所以在SIS 630E这样的后继版本中都不再支持这样的功能。这之后又出现了SIS 630S版本，受到当时i815刮起的自带显卡但又配备AGP插槽风气的影响，SIS 630s也配备了AGP插槽，支持AGP 4X，而且在IDE接口方面也突破ATA66的限制，开始支持ATA100。此外它还在支持AMR的基础上增加了对ACR的支持。
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??8、SIS 635/T芯片组：
??SIS 635/T也是一款单芯片独立型的产品，整合了北桥和南桥的功能，它支持Intel Slot 1和socket 370系列的CPU，如Celeron、PIII，带有T后缀的产品还支持P3T（Tualatin）。SIS 630/T拥有一条AGP4X插槽，支持3根DIMM PC133 SDRAM和DDR SDRAM，带宽可达2.1 GB/s，支持AC97，可带6个USB端口，IDE接口支持Ultra DMA33/66/100。在芯片内部的南北桥逻辑电路连接上采用Multi-threaded IO Link技术，可以支持带宽高达1.2GB/s，增强了硬件设备并行处理和多任务的能力。
??三、AMD Athlon/Duron平台：
??1、AMD760芯片组：
??AMD的760芯片组是由北桥 AMD-761和南桥AMD-766所组成的，南北桥之间通过AMD的HyperTraansport连接技术,它可以任何高速芯片之间的数据传输，而且最高可以达到6.4GB/s的速率，可以在如网络路由器、交换器以及高性能服务器等电子设备之间。HyperTraansport通过传统PCI总线进行传输，使用分批的数据来达到32bit的效果，如当数据为16bit时，它会用分两批的数据来达到32bit的效果。虽然这种方法没办法提高总体的数据传输速率，但还是有利于提高系统对资料的接收和处理。
??MD－761北桥芯片支持266MHz和200MHz的EV6总线，同时支持PC1600 DDR SDRAM或 PC2100 DDR SDRAM。所以基于AMD－760的主板同时支持200MHz和266MHz FSB的Athlon/Athlon XP和DURON处理器。不过AMD-760不支持内存异步功能，所以只有使用支持 266MHz FSB的AMD处理器才能使内存带宽达到2.1GB/s。另外，AMD－760支持多达8条内存槽，这意味着AMD－760芯片组系统可以支持最多4GB的DDR SDRAM。但需要注意，如果同时 使用超过2条内存时，所有的内存是都必须使用经过验证的（Register,具有额外缓存）。所以，在使用一般内存时，最多只可以安装2GB的内存。
??至于南桥芯片AMD－766，它基本上和750芯片组时代的南桥芯片同出一辙。虽然它提供了 ATA/100和4个USB口的支持，但却不支持AC97，这就意味着基于AMD－766南桥的主板将不支持AC97软声卡和AMR/ACR/CNR设备。所以，很多主板厂商生产的AMD－760主板都采用VIA 686B作为南桥而不是AMD-766。由于两者不存在任何兼容性问题，所以这个替换除了可以使主板使用AC97声卡外还可以使用686B内建的硬件监控功能。
??2、KT133/A芯片组：
??KT133芯片组是威盛推出的第二个Athlon主板芯片组，支持Socket A插座的Athlon和Duron处理器，支持PC100//PC133的SDRAM，支持AGP4X，南桥可以搭配686A或者686B，前者可以支持ATA100，后者可以支持ATA133。KT133推出的早期，兼容性和稳定性问题比较大，因此威盛在稍后推出了改良型的KT133A芯片组，KT133A芯片组的基本规格和KT133完全一致，只是改善了内存控制模式和兼容性、稳定性，它是第一款真正成熟的Socket A Athlon主板芯片组，销量非常大，直到现在，市场上仍然能经常见到它的身影。
??3、VIA KT266/A
??KT266是威盛推出的一款DDR主板芯片，KT266芯片组由北桥芯片VT8366和南桥VT8233芯片组成，从上表可以看到，KT266芯片组除了支持DDR内存之外，还向下兼容SDRAM内存，因此市面上出现了一些同时拥有这两种内存插槽的KT266主板，此外，相比起KT133A芯片组，KT266支援的USB数量从4个提高到6个。KT266的南北桥的连接仍然是使用V-Link技术，拥有266MB/s的数据传输带宽。KT266的市场反映没有KT133/KT133A时代来得强，而且性能方面还被AMD-760和SIS735超越，因此威盛故技重施，又推出了一款KT266A芯片组。
??VIA的KT266A可以说是KT266的成熟版本，南北桥的连接同样使用V-Link技术，南桥使用VT8233或者VT8233A（后者可以支持ATA133），北桥芯片VT8366。基本上与KT266一样。但技术比原来的KT266成熟，而且还加入了许多新的功能 ，一个是改进了在芯片组内部的内存控制器，使用了叫做（Performance Driven Design）性能驱动设计技术，降低了时钟延迟，同时使用了新的数据爆发式传输算法，可以达到一个时钟8个Quad Word（四字）数据量的水准，比此前的技术提高了一倍，在极大提高了这个传输速度的同时数据队列的算法也得到改进，加深了数据队列，由此提高了访问缓存访问的速度和效率,并且可以更加有效的发挥DDR内存的带宽，再配合VIA的V-LINK架构，将KT266A该有的性能都发挥得淋漓尽致。此外，由于KT266A的北桥芯片针脚与原来的KT266是完全兼容的，厂商在主板的设计上无须重新设计，可以继续沿用当初KT266时的电路设计，因此转型生产的速度较快，加快了整个产品上市的速度，同时也节约了不少的成本，所以KT266A主板的价格和当初KT266主板没有什么差别。从性能上来看，KT266A完全超越了原来的KT266，并且一举超越其他同类对手，将性能之王的宝座再次夺了回来。
??4、KT333芯片组：
??KT333芯片组的架构与他的前一代芯片组VIA KT266A没有什么区别，仍然采用V-LINK连接南北桥。北桥（VT8367)支持AMD Athlon，Athlon XP，Duron 处理器，总线速度可以达到200/266 MHz。内存控制器最大支持4GB DDR200/266/333，因此在使用DDR333时最大内存带宽可以达到2.7GB/s，这是它改进最大的地方，而且支持ECC。KT333的内存控制器是在KT266A的基础上发展过来的，AGP控制器仍然是支持AGP 4x。KT333芯片组中仍然可以采用VT8233A南桥，又或者可以使用VT8235，提供USB2.0的支持。KT333芯片组总的来说是为了适应DDR333内存大量上市而推出的，总的来说新意不大。
??5、SIS735芯片组：
??矽统一向以整合主板来占据低端市场，在几乎所有人都忘记SIS的高端产品的时候，它突然以SIS 735的芯片一炮惊人，不但改变了它在高端市场无产品的情况，而且还突破原来的南北桥设计，将这两个芯片集成在了一起，还获得非常高的性能。这里就要靠SIS的Multi-Threaded I/O Link技术了，它将南北桥的芯片组集成在一个芯片里，但芯片的内部却仍然是以南北桥的逻辑单元来运算的。Multi-Threaded I/O Link负责北桥逻辑单元与南桥逻辑单元的数据传输，南北桥的高速通道实际上是有8条独立的数据管道所构成的，每条管道的工作频率是33.3MHz、数据带宽是32bit,这样每条通道就拥有133MB/s的传输带宽，8条乘起来的总带宽就有1.04GB/s，这样Multi-Threaded I/O Link技术就比VIA的KT266/KT266A高出了3倍的带宽，单单从技术的角度看，Multi-Threaded I/O Link技术绝对是超一流的，但事实上在与KT266A的比较中，它还是输给了VIA的KT266A，所以终究还是技术不成熟所导致的。除了是使用单芯片之外，SIS 735其他的指标基本上跟VIA的KT266/KT266A差别不大，同样是支持AC97'，ATA100，最多6个USB口和6个PCI插槽，支持AGP 4X，而且一般SIS735主板都内置了网卡，价钱方面由于它使用了单芯片设计，降低了成本，比同类产品要便宜不少。
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??6、SIS745芯片组：
??在SIS735芯片组大获成功之后，矽统又接着推出了SIS745芯片组，SIS745和SIS735的区别和KT333与KT266A的区别几乎一样，基本架构完全相同，只是增加了对DDR333内存的正式支持，此外矽统还宣称其可以支持三个IEEE 1394的接口，但在实际应用中，主板厂家为了节省成本，一般都不会将IEEE 1394接口做到主板上去。
??7、SIS730/740芯片组：
??在推出了相对高端的SIS735和745芯片组之外，矽统当然不会忘了自己原来的在整合芯片组上的传统优势，因此它也推出了两款整合型的Athlon DDR芯片组——SIS730S和SIS740。
??SiS730S芯SIS片组也采用了单芯片结构，基本架构与SIS735类似，但缺少了Multi-Threaded I/O Link技术，而且只能支持PC133内存，整合了SIS305的128位显示核心，共享系统内存作为显存，但同时也可以支持外接的AGP4X显卡，在磁盘传输协议方面，可以支持ATA100，总体来说SiS730S的整体表现不佳，在市场上远远没有SIS735的影响力大。
??SIS740芯片组是在SIS745芯片组的基础之上推出的，它几乎完全和SIS745芯片组相似，除了没有公开表明支持DDR333内存之外，同样具备了Multi-Threaded I/O Link技术。SIS740集成的显示核心则要比SiS730S强大的多，它是一个真正的256位图形核心，同时可以共享DDR主内存作为显存，在显存带宽上也要比SIS730S优胜。SIS740芯片组主板推出时间还不长，市场反应还是一个未知数。
??8、ALi MAGiK 1
??几乎和AMD760同时发布的ALi MAGiK 1虽然在性能上不及AMD 760，但凭借丰富的功能和低廉的价格和AMD 760一起统治了Socket A市场一段较长的时间。这款芯片组由M1647北桥和M1535D＋南桥芯片组成，芯片之间采用PCI总线连接。和AMD760一样MAGiK 1也没有在总线上有所突破。MAGiK 1与AMD760相比最突出的优势是在支持3GB DDR SDRAM的基础上提供了对PC133 SDRAM的支持。除此之外，它也具有内存异步功能。但由于内存异步时的性能不理想，所以大多数主板厂商都放弃了这一功能。对于MAGiK 1来说，性能低是它的一个致命缺点，无奈之下ALi只能以低价竞争市场。为了扭转这一局面，ALi承诺会推出MAGiK 1的改进版，目前已经推出了“C0”版本的最新芯片组，在性能上和稳定性上有了进一步的改进。新版本的MAGiK 1在内存控制器上作了重大改进，使得它在性能上较A0版本有了显著提升。脱胎换骨的性能使新版本的MAGiK 1足以和其它任何DDR芯片组抗衡。
??9、nForce420/D
??说到nVidia公司，一般人可能都会想到显卡，它是目前最大的PC显卡芯片厂商，不过从2001年开始，它积极进军主板芯片市场，nForce420芯片便是它进军主板芯片的第一炮。nForce420芯片组拥有很多新技术，包括了双通道内存架构、动态适应预测处理器（DASP）、声效处理单位（APU）、StreamThru技术、HyerTransport和集成的GeForce2 MX图形芯片等。
??nForce没有采用传统的南北桥设计，而是使用IGP（Integrated Graphics Processor）和MCP（Media and Communications Processor）代替南北桥。注意一下他们的命名方法，都有“Processor”，也就是说，他们可以有效的代替CPU进行一部分的数据处理，IGP芯片包括Twinbank内存架构、整合的GeForce2 MX GPU图 形芯片、DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor）动态预测架构，而MCP芯片主要 包括音频处理器、ATA100硬盘接口的支持以及各种接口的支持。IGP和MCP之间通过AMD授权的HyperTransport（前面已做介绍）架构连接，提供高达800MB/s的带宽，比其他芯片厂商产品的带宽都要高得多。
??不过尽管nForce拥有如此多的新技术，但因为种种原因，它的性能还不能做到出类拔萃，但基于它的主板价格却比一般产品贵了40-50%，因此不少主板厂商并不愿意生产这种主板，一般消费者也买不起，因此在市场上并没有普及。
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